Services de fabrication
de détecteurs de rayons X
Fabrication de détecteurs en interne — du wafer CMOS au capteur fini.
Présentation
Fabriqués en interne, du wafer au capteur.
Athlos fabrique ses capteurs d'imagerie en interne et en partenariat avec la salle blanche VTT Micronova à Espoo — l'un des principaux environnements de nanofabrication d'Europe. Cette expertise de fabrication approfondie fait partie de ce qui distingue les capteurs Athlos : nous maîtrisons l'ensemble du processus, du matériau détecteur et du bump bonding jusqu'à l'assemblage final et la caractérisation.
La même infrastructure de fabrication qui soutient nos propres gammes de produits est disponible en tant que service. Athlos peut accompagner les projets de partenaires et de clients OEM nécessitant une fabrication de détecteurs de précision, du bumping CMOS ou des procédés d'assemblage spécialisés.
Capacités
La précision à chaque étape du processus.
Bumping de détecteurs
Dépôt de bumps de soudure InSn sur wafers CMOS pour interconnexions avancées, avec des pas inférieurs à 100 µm pour l'intégration de détecteurs CdTe et Si. Bumps à piliers Cu pour composants microélectroniques et optoélectroniques spécialisés, avec des pas inférieurs à 30 µm.
Assemblage flip chip
Interconnexion flip chip de précision entre le matériau détecteur et la lecture CMOS. Essentielle pour obtenir le contact électrique direct qui rend possible l'imagerie à conversion directe.
Wire bonding
Connexions par wire bonding à haute densité, de la puce CMOS vers les circuits imprimés et les substrats de boîtier. Adapté aux configurations de capteurs à pas fin et de grand format.
Test sous pointes et caractérisation par rayons X
Test électrique sous pointes au niveau du wafer, y compris l'inspection par rayons X. Caractérisation complète des détecteurs pour l'uniformité d'image, la sensibilité et le niveau de bruit.
Die bonding et assemblage
Die bonding de précision et assemblage multicouche de capteurs dans des environnements propres et contrôlés. Athlos coordonne toutes les étapes d'assemblage en interne.
Qualité et fiabilité
Système de management de la qualité certifié ISO 13485:2016. Des contrôles de processus sont réalisés à chaque étape de fabrication, du contrôle des matériaux entrants jusqu'au test final du produit et à sa libération.
Installations
Accès à la salle blanche VTT Micronova.
Athlos dispose d'un accès complet à la salle blanche VTT Micronova de 2 000 m² à Espoo, en Finlande — l'une des salles blanches de nanofabrication, de couches minces et de microsystèmes les plus avancées d'Europe.
Ce partenariat donne à Athlos et à ses clients de fabrication l'accès à une installation de classe mondiale, sans le coût d'investissement d'une salle blanche autonome. Associé à l'infrastructure d'assemblage et de caractérisation propre à Athlos, il permet une production de capteurs entièrement intégrée, de bout en bout.
Demandes de partenariat de fabrication.
Si vous développez un produit à base de détecteur et avez besoin d'un accompagnement en fabrication de précision — du bump bonding à l'assemblage complet du capteur — contactez Athlos pour discuter de vos besoins.
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