Servizi di produzione
di rivelatori a raggi X
Produzione interna di rivelatori — dal wafer CMOS al sensore finito.
Panoramica
Realizzati internamente, dal wafer al sensore.
Athlos produce i propri sensori per imaging internamente e in partnership con la camera bianca VTT Micronova di Espoo — uno degli ambienti di nanofabbricazione leader in Europa. Questa profonda competenza produttiva è uno degli elementi che distinguono i sensori Athlos: controlliamo l'intero processo, dal materiale del rivelatore e il bump bonding fino all'assemblaggio finale e alla caratterizzazione.
La stessa infrastruttura produttiva che supporta le nostre linee di prodotto è disponibile anche come servizio. Athlos può supportare progetti di partner e OEM che richiedono produzione di precisione di rivelatori, bumping CMOS o processi di assemblaggio specializzati.
Competenze
Precisione in ogni fase del processo.
Bumping dei rivelatori
Deposizione di bump di saldatura InSn su wafer CMOS per interconnessioni avanzate, con capacità di passo inferiore a 100 µm per l'integrazione di rivelatori CdTe e Si. Bump a pilastro in Cu per componenti microelettronici e optoelettronici specializzati, con capacità di passo inferiore a 30 µm.
Bonding flip chip
Interconnessione flip chip di precisione tra il materiale del rivelatore e la lettura CMOS. Fondamentale per ottenere il contatto elettrico diretto che abilita l'imaging a conversione diretta.
Wire bonding
Collegamenti wire bond ad alta densità dal die CMOS al PCB e ai substrati di packaging. Adatto a configurazioni di sensori a passo fine e di grande formato.
Probing elettrico e caratterizzazione a raggi X
Probing elettrico a livello di wafer, inclusa l'ispezione basata su raggi X. Caratterizzazione completa dei rivelatori per uniformità di risposta, sensibilità e comportamento del rumore.
Die bonding & assemblaggio
Die bonding di precisione e assemblaggio multistrato di sensori in ambienti puliti controllati. Athlos coordina internamente tutte le fasi di assemblaggio.
Qualità e affidabilità
Sistema di gestione della qualità ISO 13485:2016. Controlli di processo in ogni fase produttiva, dall'ispezione del materiale in ingresso al collaudo finale del prodotto e al rilascio.
Strutture
Accesso alla camera bianca VTT Micronova.
Athlos ha pieno accesso alla camera bianca VTT Micronova di 2.000 m² a Espoo, Finlandia — una delle camere bianche più avanzate d'Europa per nanofabbricazione, film sottili e microsistemi.
Questa partnership consente ad Athlos e ai suoi clienti di produzione di accedere a una struttura di livello mondiale, senza i costi di investimento di una camera bianca autonoma. In combinazione con l'infrastruttura di assemblaggio e caratterizzazione di Athlos, ciò permette una produzione end-to-end completa del sensore.
Richieste di partnership produttive.
Per chi sta sviluppando un prodotto basato su rivelatori e necessita di un supporto produttivo di precisione — dal bump bonding all'assemblaggio completo del sensore — contatta Athlos per discutere le esigenze del progetto.
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